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设备展示EQUIPMENT

钣金加工PROCESSING

S8030-自动邦定机

S8030-自动邦定机

  • 详情说明

针对于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC、TCP等材质进行自动对位压合。


 适用范围

  尺寸范围(寸) 

   精度(mm) 

   产能(PCS/h) 

    重量(KG) 

    外形尺寸(mm)

 软对硬贴合 

       3.5-7

    ≤±0.03

         450

     1000

  4400×1300×1740 


上料——ACF贴付——预压——本压——下料


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