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邦定机的各项参数根据产品需求设定


1 邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
2 采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。
3 设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项指标自动执行生产。
4 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置,为生产提供数据。
5 系统自动检测设备各项功能,出现故障即显示及报警。
6 由软件分解并执行设备各项机械动作,适应于设备调试用手动生产。
7 可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密,以及设备的统一管理。
8 无需操作人员通过仪器进行温度测试,系统自动检测并整定。
9 在操作界面,系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。
10 使用双启动制及急停开关,能使生产过程中更安全。
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